harmony 鸿蒙热管控定制开发指导

  • 2023-06-24
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热管控定制开发指导

概述

简介

OpenHarmony默认提供了热管控的特性。设备在使用的过程中如果发热过多,则需要对发热的器件进行管控,如充电时电池温度过高,则需要对充电进行限制。但是管控动作在不同的产品上规格是不同的,产品希望根据产品的设计规格来定制此特性。为此OpenHarmony提供了热管控的定制方式,产品定制开发者可根据产品的设计规格来定制这些特性。

约束与限制

产品定制的配置路径,需要根据配置策略决定。本开发指导中的定制路径以/vendor进行举例,请开发者根据具体的产品配置策略,修改定制路径。

开发指导

搭建环境

设备要求:

标准系统开发板,如DAYU200/Hi3516DV300开源套件。

环境要求:

Linux调测环境,相关要求和配置可参考《快速入门》。

开发步骤

本文以DAYU200为例介绍热管控的定制方法。

  1. 在产品目录(/vendor/hihope/rk3568)下创建thermal文件夹。

  2. 参考默认热管控的配置文件夹创建目标profile文件夹,并安装到//vendor/hihope/rk3568/thermal,文件格式如下:

    profile
    ├── BUILD.gn
    ├── thermal_service_config.xml
    
  3. 参考默认热管控的配置文件夹中的thermal_service_config.xml编写定制的thermal_service_config.xml。包含热管控配置说明及定制后的热管控配置如下:

    表1 热管控配置说明

|管控动作配置项名称|管控动作配置项描述|管控动作配置项参数|管控动作配置项参数描述|数据类型|取值范围| |——–|——–|——–|——–|——–|——–| |name=“cpu_big”|大核CPU管控动作(控制大核CPU频率)|无|无|无|无| |name=“cpu_med”|中核CPU管控动作(控制中核CPU频率)|无|无|无|无| |name=“cpu_lit”|小核CPU管控动作(控制小核CPU频率)|无|无|无|无| |name=“gpu”|GPU管控动作(控制GPU频率)|无|无|无|无| |name=“lcd”|LCD管控动作(控制屏幕亮度)|无|无|无|无| |name=“volume”|声音管控动作(控制音量大小)|uid|用户id|int|根据产品定义| |name=“current”|充电电流管控动作(控制快充和慢充时的充电电流大小)|protocol|支持的充电协议,快充(sc)和慢充(buck)|string|sc,buck| |name=“current”|充电电流管控动作|event|为1时发送事件,为0时不发送事件|int|0,1| |name=“voltage”|充电电压管控动作(控制快充和慢充时的充电电压大小)|protocol|支持的充电协议,快充(sc)和慢充(buck)|string|sc,buck| |name=“voltage”|充电电压管控动作|event|为1时发送事件,为0时不发送事件|int|0,1| |name=“process_ctrl”|进程管控动作(控制前台和后台进程存活状态)|event|为1时发送事件,为0时不发送事件,为空时默认值为0|int|0,1| |name=“shut_down”|关机管控动作(控制是否关机)|event|为1时发送事件,为0时不发送事件|int|0,1| |name=“thermallevel”|热等级管控动作(控制热等级上报)|event|为1时发送事件,为0时不发送事件|int|0,1| |name=“popup”|弹窗管控动作(控制是否弹窗)|无|无|无|无|

```shell
<action>
    <item name="cpu_big"/>
    <item name="cpu_med"/>
    <item name="cpu_lit"/>
    <item name="gpu"/>
    <item name="lcd"/>
    <item name="volume" uid="2001,2002"/>
    <item name="current" protocol="sc,buck" event="1"/>
    <item name="voltage" protocol="sc,buck" event="1"/>
    <item name="process_ctrl" event=""/>
    <item name="shut_down" event="0"/>
    <item name="thermallevel" event="0"/>
    <item name="popup"/>
</action>
```
  1. 参考默认热管控配置文件夹中的BUILD.gn编写BUILD.gn文件,将thermal_service_config.xml打包到/vendor/etc/thermal_config目录下

    import("//build/ohos.gni")                      # 引用build/ohos.gni
    
    
    ohos_prebuilt_etc("thermal_service_config") {
        source = "thermal_service_config.xml"
        relative_install_dir = "thermal_config"
        install_images = [ chipset_base_dir ]       # 安装到vendor目录下的必要配置
        part_name = "product_rk3568"                # part_name暂定为product_rk3568,以实现后续编译,产品定制根据需要自行修改
    }
    
  2. 将编译目标添加到ohos.build的”module_list”中,例如:

    {
        "parts": {
            "product_rk3568": {
                "module_list": [
                    "//vendor/hihope/rk3568/default_app_config:default_app_config",
                    "//vendor/hihope/rk3568/image_conf:custom_image_conf",
                    "//vendor/hihope/rk3568/preinstall-config:preinstall-config",
                    "//vendor/hihope/rk3568/resourceschedule:resourceschedule",
                    "//vendor/hihope/rk3568/etc:product_etc_conf",
                    "//vendor/hihope/rk3568/thermal/profile:thermal_service_config", // 添加thermal_service_config的编译
                ]
            }
        },
        "subsystem": "product_hihope"
    }
    

    “//vendor/hihope/rk3568/thermal/”为文件夹路径,“profile”为创建的文件夹名字,“thermal_service_config”为编译目标。

  3. 参考《快速入门》编译定制版本,编译命令如下:

    ./build.sh --product-name rk3568 --ccache
    
  4. 将定制版本烧录到DAYU200开发板中。

调测验证

  1. 开机后,进入shell命令行:

    hdc shell
    
  2. 获取当前热管控信息。

    hidumper -s 3303 -a -a
    

    查看定制后的热管控结果如下:

    -------------------------------[ability]-------------------------------
    
    
    ----------------------------------ThermalService---------------------------------
    name: cpu_big	strict: 0	enableEvent: 0
    name: cpu_med	strict: 0	enableEvent: 0
    name: cpu_lit	strict: 0	enableEvent: 0
    name: gpu	strict: 0	enableEvent: 0
    name: boost	strict: 0	enableEvent: 0
    name: lcd	strict: 0	enableEvent: 0
    name: volume	uid: 2001,2002	strict: 0	enableEvent: 0
    name: current	protocol: sc,buck	strict: 0	enableEvent: 1
    name: voltage	protocol: sc,buck	strict: 0	enableEvent: 1
    name: process_ctrl	strict: 0	enableEvent: 0
    name: shut_down	strict: 0	enableEvent: 0
    name: thermallevel	strict: 0	enableEvent: 0
    name: popup	strict: 0	enableEvent: 0
    

参考

开发过程中可参考的配置文件路径:默认热管控源码路径

打包路径:/vendor/etc/thermal_config/hdf

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