harmony 鸿蒙热管控定制开发指导
热管控定制开发指导
概述
简介
OpenHarmony默认提供了热管控的特性。设备在使用的过程中如果发热过多,则需要对发热的器件进行管控,如充电时电池温度过高,则需要对充电进行限制。但是管控动作在不同的产品上规格是不同的,产品希望根据产品的设计规格来定制此特性。为此OpenHarmony提供了热管控的定制方式,产品定制开发者可根据产品的设计规格来定制这些特性。
约束与限制
产品定制的配置路径,需要根据配置策略决定。本开发指导中的定制路径以/vendor
进行举例,请开发者根据具体的产品配置策略,修改定制路径。
开发指导
搭建环境
设备要求:
标准系统开发板,如DAYU200/Hi3516DV300开源套件。
环境要求:
Linux调测环境,相关要求和配置可参考《快速入门》。
开发步骤
本文以DAYU200为例介绍热管控的定制方法。
在产品目录(/vendor/hihope/rk3568)下创建thermal文件夹。
参考默认热管控的配置文件夹创建目标profile文件夹,并安装到
//vendor/hihope/rk3568/thermal
,文件格式如下:profile ├── BUILD.gn ├── thermal_service_config.xml
参考默认热管控的配置文件夹中的thermal_service_config.xml编写定制的thermal_service_config.xml。包含热管控配置说明及定制后的热管控配置如下:
表1 热管控配置说明
|管控动作配置项名称|管控动作配置项描述|管控动作配置项参数|管控动作配置项参数描述|数据类型|取值范围| |——–|——–|——–|——–|——–|——–| |name=“cpu_big”|大核CPU管控动作(控制大核CPU频率)|无|无|无|无| |name=“cpu_med”|中核CPU管控动作(控制中核CPU频率)|无|无|无|无| |name=“cpu_lit”|小核CPU管控动作(控制小核CPU频率)|无|无|无|无| |name=“gpu”|GPU管控动作(控制GPU频率)|无|无|无|无| |name=“lcd”|LCD管控动作(控制屏幕亮度)|无|无|无|无| |name=“volume”|声音管控动作(控制音量大小)|uid|用户id|int|根据产品定义| |name=“current”|充电电流管控动作(控制快充和慢充时的充电电流大小)|protocol|支持的充电协议,快充(sc)和慢充(buck)|string|sc,buck| |name=“current”|充电电流管控动作|event|为1时发送事件,为0时不发送事件|int|0,1| |name=“voltage”|充电电压管控动作(控制快充和慢充时的充电电压大小)|protocol|支持的充电协议,快充(sc)和慢充(buck)|string|sc,buck| |name=“voltage”|充电电压管控动作|event|为1时发送事件,为0时不发送事件|int|0,1| |name=“process_ctrl”|进程管控动作(控制前台和后台进程存活状态)|event|为1时发送事件,为0时不发送事件,为空时默认值为0|int|0,1| |name=“shut_down”|关机管控动作(控制是否关机)|event|为1时发送事件,为0时不发送事件|int|0,1| |name=“thermallevel”|热等级管控动作(控制热等级上报)|event|为1时发送事件,为0时不发送事件|int|0,1| |name=“popup”|弹窗管控动作(控制是否弹窗)|无|无|无|无|
```shell
<action>
<item name="cpu_big"/>
<item name="cpu_med"/>
<item name="cpu_lit"/>
<item name="gpu"/>
<item name="lcd"/>
<item name="volume" uid="2001,2002"/>
<item name="current" protocol="sc,buck" event="1"/>
<item name="voltage" protocol="sc,buck" event="1"/>
<item name="process_ctrl" event=""/>
<item name="shut_down" event="0"/>
<item name="thermallevel" event="0"/>
<item name="popup"/>
</action>
```
参考默认热管控配置文件夹中的BUILD.gn编写BUILD.gn文件,将thermal_service_config.xml打包到
/vendor/etc/thermal_config
目录下import("//build/ohos.gni") # 引用build/ohos.gni ohos_prebuilt_etc("thermal_service_config") { source = "thermal_service_config.xml" relative_install_dir = "thermal_config" install_images = [ chipset_base_dir ] # 安装到vendor目录下的必要配置 part_name = "product_rk3568" # part_name暂定为product_rk3568,以实现后续编译,产品定制根据需要自行修改 }
将编译目标添加到ohos.build的”module_list”中,例如:
{ "parts": { "product_rk3568": { "module_list": [ "//vendor/hihope/rk3568/default_app_config:default_app_config", "//vendor/hihope/rk3568/image_conf:custom_image_conf", "//vendor/hihope/rk3568/preinstall-config:preinstall-config", "//vendor/hihope/rk3568/resourceschedule:resourceschedule", "//vendor/hihope/rk3568/etc:product_etc_conf", "//vendor/hihope/rk3568/thermal/profile:thermal_service_config", // 添加thermal_service_config的编译 ] } }, "subsystem": "product_hihope" }
“//vendor/hihope/rk3568/thermal/”为文件夹路径,“profile”为创建的文件夹名字,“thermal_service_config”为编译目标。
参考《快速入门》编译定制版本,编译命令如下:
./build.sh --product-name rk3568 --ccache
将定制版本烧录到DAYU200开发板中。
调测验证
开机后,进入shell命令行:
hdc shell
获取当前热管控信息。
hidumper -s 3303 -a -a
查看定制后的热管控结果如下:
-------------------------------[ability]------------------------------- ----------------------------------ThermalService--------------------------------- name: cpu_big strict: 0 enableEvent: 0 name: cpu_med strict: 0 enableEvent: 0 name: cpu_lit strict: 0 enableEvent: 0 name: gpu strict: 0 enableEvent: 0 name: boost strict: 0 enableEvent: 0 name: lcd strict: 0 enableEvent: 0 name: volume uid: 2001,2002 strict: 0 enableEvent: 0 name: current protocol: sc,buck strict: 0 enableEvent: 1 name: voltage protocol: sc,buck strict: 0 enableEvent: 1 name: process_ctrl strict: 0 enableEvent: 0 name: shut_down strict: 0 enableEvent: 0 name: thermallevel strict: 0 enableEvent: 0 name: popup strict: 0 enableEvent: 0
参考
开发过程中可参考的配置文件路径:默认热管控源码路径
打包路径:/vendor/etc/thermal_config/hdf
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- 所属分类: 后端技术
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