harmony 鸿蒙热策略定制开发指导

  • 2023-06-24
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热策略定制开发指导

概述

简介

OpenHarmony默认提供了热策略的特性。设备上发热的器件种类繁多,因此需要结合热等级和热场景,针对各类发热器件定制统一的管控策略。但是不同热等级下的管控动作在不同的产品上规格是不同的,产品希望根据产品的设计规格来定制此特性。OpenHarmony提供了热策略的定制方式,产品定制开发者可根据产品的设计规格来定制这些特性。

约束与限制

产品定制的配置路径,需要根据配置策略决定。本开发指导中的定制路径以/vendor进行举例,请开发者根据具体的产品配置策略,修改定制路径。

开发指导

搭建环境

设备要求:

标准系统开发板,如DAYU200/Hi3516DV300开源套件。

环境要求:

Linux调测环境,相关要求和配置可参考《快速入门》。

开发步骤

本文以DAYU200为例介绍热策略的定制方法。

  1. 在产品目录(/vendor/hihope/rk3568)下创建thermal文件夹。

  2. 参考默认热策略的配置文件夹创建目标文件夹,并安装到//vendor/hihope/rk3568/thermal,文件格式如下:

    profile
    ├── BUILD.gn
    ├── thermal_service_config.xml
    
  3. 参考默认热策略的配置文件夹中的thermal_service_config.xml编写定制的thermal_service_config.xml。包含热策略配置说明及定制后的热策略配置如下,以其中两个热等级为例:

    表1 config配置说明

|配置项名称|配置项描述|配置项类型|配置项范围| |——–|——–|——–|——–| |name|定义热策略对应的传感器集合名称|string|对应热等级文档中定义的传感器集合名称| |level|定义热策略对应的热等级|int|对应热等级文档中传感器集合下定义的热等级|

**表2** 配置项说明

|配置项名称|配置项描述|配置项类型|配置项范围| |——–|——–|——–|——–| |scene |使用场景|string|对应热场景文档中定义的使用场景| |charge|是否在充电|int|0(不在充电),1(正在充电)| |screen|是否亮屏|int|0(灭屏),1(亮屏)|

**表3** 节点配置说明

|节点名称|节点值类型|节点值范围|节点描述| |——–|——–|——–|——–| |lcd|double|0.00~1.00|屏幕亮度的百分比(用浮点数表示)| |cpu_big|int|根据产品定义|CPU大核频率| |cpu_med|int|根据产品定义|CPU中核频率| |cpu_lit|int|根据产品定义|CPU小核频率| |process_ctrl|enum|1:KILL_FG_PROCESS_APP
2:KILL_BG_PROCESS_APP
3:KILL_ALL_PROCESS_APP|进程控制| |gpu|int|根据产品定义|GPU频率| |thermallevel|int|对应config节点中的level|热等级| |current_sc|int|根据产品定义|快充电流| |current_buck|int|根据产品定义|慢充电流| |voltage_sc|int|根据产品定义|快充电压| |voltage_buck|int|根据产品定义|慢充电压| |volume|double|0.00~1.00|音量百分比(用浮点数表示)|

```shell
<policy>
    <config name="base_safe" level="1">
        <lcd>1.00</lcd>
        <lcd scene="cam">0.99</lcd>
        <lcd scene="call">0.98</lcd>
        <lcd scene="game">0.95</lcd>
        <cpu_big>1992000</cpu_big>
        <cpu_med>1991500</cpu_med>
        <cpu_lit>1991200</cpu_lit>
        <process_ctrl>3</process_ctrl>
        <cpu_big scene="cam" charge="1">1991800</cpu_big>
        <cpu_big scene="cam" charge="0">1991600</cpu_big>
        <gpu screen="0">524288</gpu>
        <gpu screen="1">512000</gpu>
        <thermallevel>1</thermallevel>
        <current_sc>1800</current_sc>
        <current_sc scene="cam">1200</current_sc>
        <current_buck>1200</current_buck>
        <voltage_sc>4000</voltage_sc>
        <voltage_buck>3000</voltage_buck>
        <volume>1.0</volume>
    </config>
<policy>
    <config name="base_safe" level="2">
        <lcd>0.90</lcd>
        <lcd scene="cam">0.89</lcd>
        <lcd scene="call">0.88</lcd>
        <lcd scene="game">0.87</lcd>
        <cpu_big>1991000</cpu_big>
        <cpu_med>1990500</cpu_med>
        <cpu_lit>1990200</cpu_lit>
        <process_ctrl>2</process_ctrl>
        <cpu_big scene="cam" charge="1">1990800</cpu_big>
        <cpu_big scene="cam" charge="0">1990600</cpu_big>
        <gpu screen="0">499712</gpu>
        <gpu screen="1">487424</gpu>
        <thermallevel>2</thermallevel>
        <current_sc>1500</current_sc>
        <current_sc scene="cam">1000</current_sc>
        <current_buck>1000</current_buck>
        <voltage_sc>3000</voltage_sc>
        <voltage_buck>2000</voltage_buck>
        <volume>0.8</volume>
    </config>
</policy>
```
  1. 参考默认热策略配置文件夹中的BUILD.gn编写BUILD.gn文件,将thermal_service_config.xml打包到/vendor/etc/thermal_config目录下

    import("//build/ohos.gni")                      # 引用build/ohos.gni
    
    
    ohos_prebuilt_etc("thermal_service_config") {
        source = "thermal_service_config.xml"
        relative_install_dir = "thermal_config"
        install_images = [ chipset_base_dir ]       # 安装到vendor目录下的必要配置
        part_name = "product_rk3568"                # part_name暂定为product_rk3568,以实现后续编译,产品定制根据需要自行修改
    }
    
  2. 将编译目标添加到ohos.build的”module_list”中,例如:

    {
        "parts": {
            "product_rk3568": {
                "module_list": [
                    "//vendor/hihope/rk3568/default_app_config:default_app_config",
                    "//vendor/hihope/rk3568/image_conf:custom_image_conf",
                    "//vendor/hihope/rk3568/preinstall-config:preinstall-config",
                    "//vendor/hihope/rk3568/resourceschedule:resourceschedule",
                    "//vendor/hihope/rk3568/etc:product_etc_conf",
                    "//vendor/hihope/rk3568/thermal/profile:thermal_service_config", // 添加thermal_service_config的编译
                ]
            }
        },
        "subsystem": "product_hihope"
    }
    

    “//vendor/hihope/rk3568/thermal/”为文件夹路径,“profile”为创建的文件夹名字,“thermal_service_config”为编译目标。

  3. 参考《快速入门》编译定制版本,编译命令如下:

    ./build.sh --product-name rk3568 --ccache
    
  4. 将定制版本烧录到DAYU200开发板中。

调测验证

  1. 开机后,进入shell命令行:

    hdc shell
    
  2. 获取当前热策略信息。

    hidumper -s 3303 -a -p
    

    查看定制后的热策略结果如下:

    -------------------------------[ability]-------------------------------
    
    
    ----------------------------------ThermalService---------------------------------
    name: base_safe	level: 1
    actionName: lcd	actionValue: 1.00	isProp: 0
    actionName: lcd	actionValue: 0.99	scene: cam	isProp: 1
    actionName: lcd	actionValue: 0.98	scene: call	isProp: 1
    actionName: lcd	actionValue: 0.95	scene: game	isProp: 1
    actionName: cpu_big	actionValue: 1992000	isProp: 0
    actionName: cpu_med	actionValue: 1991500	isProp: 0
    actionName: cpu_lit	actionValue: 1991200	isProp: 0
    actionName: process_ctrl	actionValue: 3	isProp: 0
    actionName: cpu_big	actionValue: 1991800	charge: 1	scene: cam	isProp: 1
    actionName: cpu_big	actionValue: 1991600	charge: 0	scene: cam	isProp: 1
    actionName: gpu	actionValue: 524288	screen: 0	isProp: 1
    actionName: gpu	actionValue: 512000	screen: 1	isProp: 1
    actionName: thermallevel	actionValue: 1	isProp: 0
    actionName: current_sc	actionValue: 1800	isProp: 0
    actionName: current_sc	actionValue: 1200	scene: cam	isProp: 1
    actionName: current_buck	actionValue: 1200	isProp: 0
    actionName: voltage_sc	actionValue: 4000	isProp: 0
    actionName: voltage_buck	actionValue: 3000	isProp: 0
    actionName: volume	actionValue: 1.0	isProp: 0
    actionName: boost	actionValue: 1	isProp: 0
    
    
    level: 2
    actionName: lcd	actionValue: 0.90	isProp: 0
    actionName: lcd	actionValue: 0.89	scene: cam	isProp: 1
    actionName: lcd	actionValue: 0.88	scene: call	isProp: 1
    actionName: lcd	actionValue: 0.87	scene: game	isProp: 1
    actionName: cpu_big	actionValue: 1991000	isProp: 0
    actionName: cpu_med	actionValue: 1990500	isProp: 0
    actionName: cpu_lit	actionValue: 1990200	isProp: 0
    actionName: process_ctrl	actionValue: 2	isProp: 0
    actionName: cpu_big	actionValue: 1990800	charge: 1	scene: cam	isProp: 1
    actionName: cpu_big	actionValue: 1990600	charge: 0	scene: cam	isProp: 1
    actionName: gpu	actionValue: 499712	screen: 0	isProp: 1
    actionName: gpu	actionValue: 487424	screen: 1	isProp: 1
    actionName: thermallevel	actionValue: 2	isProp: 0
    actionName: current_sc	actionValue: 1500	isProp: 0
    actionName: current_sc	actionValue: 1000	scene: cam	isProp: 1
    actionName: current_buck	actionValue: 1000	isProp: 0
    actionName: voltage_sc	actionValue: 3000	isProp: 0
    actionName: voltage_buck	actionValue: 2000	isProp: 0
    actionName: volume	actionValue: 0.8	isProp: 0
    actionName: boost	actionValue: 1	isProp: 0
    

参考

开发过程中可参考的配置文件路径:默认热策略源码路径

打包路径:/vendor/etc/thermal_config/hdf

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