开源鸿蒙 Hi3861开发板介绍

2022-08-09
浏览 (4686)

Hi3861开发板介绍

简介

Hi3861开发板是一片大约2cm*5cm大小的开发板，是一款高度集成的2.4GHz WLAN SoC芯片，集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF（Radio Frequency）电路。支持OpenHarmony，并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。

图1 Hi3861开发板外观图

zh-cn_image_0000001226634692

另外，Hi3861开发板还可以通过与Hi3861底板连接，扩充自身的外设能力，底板如下图所示。

图2 Hi3861底板外观图

zh-cn_image_0000001226794660

RF电路包括功率放大器PA（Power Amplifier）、低噪声放大器LNA（Low Noise Amplifier）、RF Balun、天线开关以及电源管理等模块；支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽，提供最大72.2Mbit/s物理层速率。
Hi3861 WLAN基带支持正交频分复用（OFDM）技术，并向下兼容直接序列扩频（DSSS）和补码键控（CCK）技术，支持IEEE 802.11 b/g/n协议的各种数据速率。
Hi3861芯片集成高性能32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口，外设接口包括SPI（Synchronous Peripheral Interface）、UART（Universal Asynchronous Receiver & Transmitter）、I2C（The Inter Integrated Circuit）、PWM（Pulse Width Modulation）、GPIO（General Purpose Input/Output）和多路ADC（Analog to Digital Converter），同时支持高速SDIO2.0（Secure Digital Input/Output）接口，最高时钟可达50MHz；芯片内置SRAM（Static Random Access Memory）和Flash，可独立运行，并支持在Flash上运行程序。
Hi3861芯片适用于智能家电等物联网智能终端领域。

图3 Hi3861功能框图

zh-cn_image_0000001271234729

资源和约束

Hi3861开发板资源十分有限，整板共2MB FLASH，352KB RAM。在编写业务代码时，需注意资源使用效率。

开发板规格

表1 Hi3861开发板规格清单

| 规格类型 | 规格清单 | | ——– | ——– | | 通用规格 | - 1×1 2.4GHz频段（ch1～ch14）
- PHY支持IEEE 802.11b/g/n
- MAC支持IEEE802.11 d/e/h/i/k/v/w
- 内置PA和LNA，集成TX/RX Switch、Balun等
- 支持STA和AP形态，作为AP时最大支持6 个STA接入
- 支持WFA WPA/WPA2 personal、WPS2.0
- 支持与BT/BLE芯片共存的2/3/4 线PTA方案
- 电源电压输入范围：2.3V～3.6V
- IO电源电压支持1.8V和3.3V
- 支持RF自校准方案
- 低功耗：
  - Ultra Deep Sleep模式：5μA \@3.3V
  - DTIM1：1.5mA \@3.3V
  - DTIM3：0.8mA \@3.3V | | PHY特性 | - 支持IEEE802.11b/g/n单天线所有的数据速率
- 支持最大速率：72.2Mbps\@HT20 MCS7
- 支持标准20MHz带宽和5M/10M窄带宽
- 支持STBC
- 支持Short-GI | | MAC特性 | - 支持A-MPDU，A-MSDU
- 支持Blk-ACK
- 支持QoS，满足不同业务服务质量需求 | | CPU子系统 | - 高性能 32bit微处理器，最大工作频率160MHz
- 内嵌SRAM 352KB、ROM 288KB
- 内嵌 2MB Flash | | 外围接口 | - 1个SDIO接口、2个SPI接口、2个I2C接口、3个UART接口、15个GPIO接口、7路ADC输入、6路PWM、1个I2S接口（注：上述接口通过复用实现）
- 外部主晶体频率40M或24M | | 其他信息 | - 封装：QFN-32，5mm×5mm
- 工作温度：-40℃ ～ +85℃ |